如今，隨著各種智能技術(shù)和設(shè)備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性日益突出。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能升級的基礎(chǔ)支撐，也是推動新興技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。基于此，最近圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球競爭變得日益激烈和升級。

　　競爭的焦點在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。自2020年以來，由于美國芯片禁令和全球疫情的影響，半導(dǎo)體制造和產(chǎn)能問題逐漸突出。為了獲得對產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)，各國已經(jīng)從半導(dǎo)體設(shè)計、封裝和測試轉(zhuǎn)向制造業(yè)，這引發(fā)了制造業(yè)的競爭。

　　其中，美國作為半導(dǎo)體的上游玩家，率先進入制造領(lǐng)域。我們知道，美國在半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備上有優(yōu)勢，但制造業(yè)一直比較薄弱，主要依靠東南亞等地區(qū)。在這種背景下，為了在半導(dǎo)體這一關(guān)鍵領(lǐng)域獲得“安全感”，美國推出了“制造業(yè)回流”戰(zhàn)略。

　　在這一戰(zhàn)略的支持下，美國于去年首次點名邀請臺積電在美國建廠，意圖將半導(dǎo)體制造巨頭帶入本土。今年，美國政府發(fā)布了一項相關(guān)的半導(dǎo)體計劃，計劃投資數(shù)千億美元發(fā)展半導(dǎo)體制造。此外，美國還建立了涵蓋英特爾和蘋果等64家公司的半導(dǎo)體聯(lián)盟。

　　美國覺得有必要讓本土獲得更強更直接的半導(dǎo)體制造能力，這個想法也得到歐洲的認可。歐洲在半導(dǎo)體設(shè)備方面也有優(yōu)勢，但在制造領(lǐng)域較弱。去年，歐洲表示，將努力生產(chǎn)世界20%的半導(dǎo)體，以便在產(chǎn)業(yè)鏈上與其他國家更好地競爭。

　　為實現(xiàn)這一目標，去年歐盟17國聯(lián)合宣布《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計劃聯(lián)合聲明》，計劃未來兩三年投資1450億歐元推動半導(dǎo)體發(fā)展。之后，歐盟邀請臺積電高管討論歐洲芯片生產(chǎn)計劃，并考慮建立包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌和ASML在內(nèi)的半導(dǎo)體聯(lián)盟。

　　當(dāng)然，除了歐美，在半導(dǎo)體材料方面有優(yōu)勢的日本，原本在半導(dǎo)體制造方面的韓國也加入了競爭。

　　其中，日本政府計劃在未來幾年內(nèi)向海外半導(dǎo)體制造商提供數(shù)千億日元，邀請臺積電等先進半導(dǎo)體代工企業(yè)在日本投資建廠。與此同時，在不久的將來，日本政府還打算提出各種國家政策，加強發(fā)展和生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，以確保半導(dǎo)體工業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。

　　而韓國則決心建立芯片制造基地。上周四，韓國政府宣布，將與三星等企業(yè)合作，幫助本土在2030年前建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。為了實現(xiàn)這一宏偉目標，韓國政府表示，將在目標年內(nèi)投資4500多億美元進行項目研發(fā)。鑒于美國、歐洲、日本和韓國半導(dǎo)體制造能力的不斷增強，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭無疑日趨激烈，未來格局必將迎來變革。然而，對于中國的半導(dǎo)體消費市場來說，雖然存在一些挑戰(zhàn)，但也有機遇。畢竟，這意味著我們可以選擇更多的芯片合作伙伴和更多樣化的渠道。

　　當(dāng)然，作為芯片消費市場，中國不能單純依賴進口，實現(xiàn)芯片獨立和自我完善是必由之路。中國應(yīng)該加入芯片制造大軍，加大投入推動芯片發(fā)展，實現(xiàn)“中國核心”的崛起，無論是為了保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，還是為了維護本土企業(yè)的利益。